韋爾通導熱界面材料分導熱填充與導熱粘接. 常溫存儲，可常溫固化或加溫加速固化，具有高服帖性、高導熱性能與高粘接強度，在高低溫使用環(huán)境中，具有良好的機械與化學(xué)穩定性，導熱粘接材料可替代機械鎖固應用。
| 韋爾通導熱界面材料系列產(chǎn)品 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 產(chǎn)品型號 | 顏色 | 產(chǎn)品描述 | 導熱率(W/m.K) | 粘度（cPs） | 硬度 | 密度(g/cc) | 更多參數 |
| TA2250 | A組分: 白 B組分 : 白 混合后: 白 |
雙組分，環(huán)氧體系
常溫固化或加溫固化
高粘接強度
優(yōu)異環(huán)境可靠性
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1 | 30,000 6,500 |
D75 | 2.5 | 詳細介紹 |
| TPOT3210 | A組分: 黃 B組分 : 白 混合后：黃 |
雙組分，硅體系
室溫固化或加溫固化
低粘度，可自流平
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
|
1 | 4,000 4,000 |
(00)50 | 2.3 | 詳細介紹 |
| TF3235 | A組分: 黃 B組分 : 白 混合后：黃 |
雙組分，硅體系
室溫固化或加溫固化
低組裝應力
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
|
3.5 | 150,000 150,000 |
(00)35 | 3 | 詳細介紹 |
| TF3221 | A組分: 黃 B組分 : 白 混合后：黃 |
雙組分，硅體系
室溫固化或加溫固化
低組裝應力
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
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2.1 | 48,000 35,000 |
(00)50 | 2.8 | 詳細介紹 |
| TA2200 | 灰 | 單組分，環(huán)氧體系
加熱固化
可點(diǎn)膠操作或印刷操作
高導熱率，高粘接強度
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3 | 80,000 | D85 | 2.95 | 詳細介紹 |
| TG3260 | 灰白 | 高導熱率
單組分，硅體系
預固化處理，凝膠態(tài)
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
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6 | 13克/分鐘 （流速） | / | 3.45 | 詳細介紹 |
| TG3236 | 灰 | 單組分，硅體系
預固化處理，凝膠態(tài)
優(yōu)異的環(huán)境可靠性
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3.6 | 40克/分鐘 （流速） | / | 3.1 | 詳細介紹 |
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